欧姆龙与新松机器人达成战略合作

11月6日，欧姆龙自动化（中国）有限公司（以下简称“欧姆龙”）与沈阳新松机器人自动化股份有限公司（以下简称“新松机器人”）在进博会欧姆龙展台签署战略合作协议，双方达成战略合作伙伴关系...

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SICK与E+H联手，共谱过程自动化领域新篇章

近日，德国传感器解决方案提供商SICK和瑞士测量解决方案专家Endress+Hauser（E+H）宣布签署了一份联合谅解备忘录，在"清洁工业"领域建立战略合作伙伴关系。...

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施耐德电气发布洞察报告：超九成领军企业制定数字化与双碳融合战略

11月6日，施耐德电气联合工业和信息化部国际经济技术合作中心在第六届中国国际进口博览会上正式发布《数字赋能建设绿色智能工厂正当时——数字化赋能绿色智能制造高管洞察2023》（简称“报告”）...

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松下与沈阳新松联手智能制造 签署合作框架协议

2023年11月7日，在第六届中国国际进口博览会期间，松下电器（中国）有限公司（以下简称：松下电器）与沈阳新松机器人自动化股份有限公司（以下简称：新松公司）签署战略合作框架协议...

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2023-2024 艾默生全国高校技术竞赛今日正式启动

11月7日，以“科技驱动 氢能未来”为主题的2023-2024艾默生全国高校技术竞赛在第六届中国国际进口博览会艾默生展台现场正式拉开帷幕...

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天玑9300全大核太霸气，CPU跑分高达8000，多核性能第一

联发科天玑9300旗舰芯片的诞生，犹如一颗璀璨的星辰，引起了业界的广泛关注和热烈讨论。这款芯片采用了卓越的全大核CPU架构，将“高智能、高性能、高能效、低功耗”的神U特性完美融合...

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