印度“高端制造”遭遇重挫!富士康宣布:退出1400亿印度芯片工厂计划
印度半导体计划遭遇大挫败。 据上海证券报7月11日消息,7月10日,富士康发布声明称,已退出与印度韦丹塔集团(Vedanta)价值195亿美元(约合1410亿元人民币)的半导体合资企业...
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印度半导体计划遭遇大挫败。 据上海证券报7月11日消息,7月10日,富士康发布声明称,已退出与印度韦丹塔集团(Vedanta)价值195亿美元(约合1410亿元人民币)的半导体合资企业...
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随着6,000 平方米新厂房的建成,巴鲁夫在成都的生产面积将增加75%,生产量也将随之翻番。该厂房具备通用设计,使传感器和自动化的专家们能够灵活调整未来在此生产的产品线和产品...
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