台达DIASECS 加速半导体设备通讯开发进程

华东地区一从事半导体前道设备开发研制、生产的设备厂商，通过开发新型晶圆涂胶匀胶机、清洗机等设备，以提升企业的竞争力。 为了加快设备的开发进程，高效满足SECS/GEM半导体行业标准...

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西门子加入半导体教育联盟，应对半导体行业技能和人才短缺问题

西门子数字化工业软件宣布加入半导体教育联盟（Semiconductor Education Alliance），助力建设集成电路（IC）设计和电子设计自动化（EDA）行业的实践社区...

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瑞萨电子终止收购半导体企业Sequans

集微网消息，日本半导体大厂瑞萨电子宣布取消对法国半导体企业Sequans Communications所提出的收购案，终止对Sequans实施的TOB（股票公开买卖）...

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德州仪器Q1指引令人失望 预示工业和汽车芯片需求持续低迷

智通财经APP获悉，周二美股盘后，芯片制造商德州仪器(TXN.US)公布2023年第四季度及全年业绩。数据显示，德州仪器第四季度销售额为40.8亿美元，同比下降13%...

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富士电机与被合并子公司订立合并协议

12月21日，富士电机株式会社(以下简称“富士电机”)通过董事会决议，该公司与全资子公司富士电机IT中心株式会(Fuji Electric IT Center Co., Ltd)签订合并协议...

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新一代线性模组：适用于半导体生产的理想之选

高刚性与高精度：以钢型材为框架，配备集成导轨 数字化准备就绪：可自由配置，选择多样 设计紧凑，易于集成 博世力士乐的新一代PSK精密模块将速度和动态性能与半导体生产和电子行业的高精度要求相结合...

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